flex power modules 文章 最新資訊
60W 壁掛式 AC-DC 適配器（IP42 防護），滿足 DOE Level VII 能效要求，面向醫(yī)療、家庭醫(yī)療保健與工業(yè)應用
- ?XP Power 推出 60W 壁掛式 AC-DC 電源AMF60 系列，適用于醫(yī)療、家庭醫(yī)療保健及工業(yè)應用。相較于同功率等級的桌面式適配器，緊湊的壁掛式形態(tài)可減少安裝空間占用，適合空間受限的設備。IP42 等級外殼可限制灰塵與濕氣進入，從而延長適配器的使用壽命。AMF60 系列滿足 DOE Level VI 能效要求，并已為 Level VII 做好準備，同時符合針對外部電源的 EU2019/1782 法規(guī)，空載功耗低于 0.15W。更低的能量損耗支持自然對流散熱設計，實現(xiàn)靜音運行，并提升在
- 關鍵字： XP Power AC-DC 適配器 DOE Level VII
家用與AI數(shù)據(jù)中心供電全面升級
- 全球各類行業(yè)會議正聚焦電源設計面臨的功率密度挑戰(zhàn)。從得克薩斯州奧斯汀舉辦的APEC 展會、本周在舉辦的英飛凌 AI 日，到前不久在圣何塞舉辦的GTC 大會，半導體廠商紛紛推出新方案，縮小電源系統(tǒng)體積、提升通流能力。一、Power Integrations：GaN 賦能反激電源，功率上探 450WPower Integrations（PI）采用更高效的氮化鎵（GaN） 技術，升級其核心產(chǎn)品線TOPSwitch。這款經(jīng)典單端反激轉(zhuǎn)換器全球應用廣泛，最新 GaN 版本將功率上限從250W 提升至 450W，可用
- 關鍵字： AI數(shù)據(jù)中心 GaN Power Integrations 德州儀器 IsoShield 英飛凌 瑞薩
英飛凌和Flex組裝了分區(qū)控制器的各個組成部分
- 在軟件定義車輛（SDV）時代，汽車正迅速變成移動數(shù)據(jù)中心，集中式軟件取代了過于僵硬、無法無線更新的碎片化硬件。為了應對軟件復雜性，汽車制造商正在將硬件重新布線為“區(qū)域架構”。這里，曾經(jīng)針對特定領域設計的控制器——例如動力系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)或安全系統(tǒng)——現(xiàn)在基于位置，減少了它們之間的布線和延遲。區(qū)域控制器控制傳感器、執(zhí)行器及區(qū)域內(nèi)的其他外設，作為網(wǎng)關，連接其他區(qū)域和中央車輛計算機。通過用更強大且可編程的CPU替換大量單功能MCU，區(qū)域控制器可以整合車輛內(nèi)的許多電子控制單元（ECU），從而簡化電力和信號傳輸。
- 關鍵字： 英飛凌 Flex FlexZoneX 域架構 區(qū)域架構
英飛凌將攜手Flex在CES 2026上共同推出適用于軟件定義汽車的區(qū)域控制器開發(fā)套件
- 英飛凌科技股份公司與?Flex?進一步深化合作，共同加速軟件定義汽車（SDV）的開發(fā)進程。在2026年國際消費電子展（CES 2026）上，雙方將聯(lián)合推出一款區(qū)域控制器開發(fā)套件——這是一種為區(qū)域控制單元（ZCU）設計的模塊化方案，旨在加速面向軟件定義汽車（SDV-Ready）的電子/電氣架構的開發(fā)。這款新套件采用可擴展式設計，并基于可復用的技術資產(chǎn)進行構建，集成了約30個功能獨立的構建模塊。這種設計使開發(fā)人員能夠在非常短的開發(fā)周期內(nèi)靈活配置各種?ZCU?方案，同時提
- 關鍵字： 英飛凌 Flex CES 2026 軟件定義汽車 區(qū)域控制器 ZCU
CES：軟件定義車輛分區(qū)控制器開發(fā)套件
- 英飛凌和Flex將在CES上發(fā)布一款適用于軟件定義車輛的區(qū)域控制器開發(fā)套件?！伴_發(fā)套件采用可擴展的方法，基于可重復使用的資產(chǎn)，結合了大約30個構建模塊。英飛凌表示，這使得開發(fā)者能夠靈活配置不同的區(qū)域控制單元實現(xiàn)，并為串聯(lián)實現(xiàn)提供了一條路徑。 它配備雙微控制器實現(xiàn)故障安全作，最高支持 2 個 6,810Dmips 的實時性能，配備最多 2 個 10Mbyte 內(nèi)存和 2 個 21Mbyte 非易失性內(nèi)存。這些模塊可插拔，可以用單個MCU替換。內(nèi)部硬件加速器可用于網(wǎng)絡安全，包括空中軟件更新。以太網(wǎng)接
- 關鍵字： CES 2026 軟件定義車輛 分區(qū)控制器 開發(fā)套件 英飛凌 Flex
Snapdragon Ride Flex加速艙駕融合落地，多款新車型集中發(fā)布
- 隨著汽車智能化水平不斷提升，行業(yè)正邁向以汽車架構優(yōu)化和系統(tǒng)協(xié)同為核心的發(fā)展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步，它不僅推動電子電氣架構從分布式向集中式演進，也為構建軟件定義汽車架構創(chuàng)造了更清晰的技術路徑。作為智能汽車技術創(chuàng)新的賦能者，高通公司早在2023年國際消費電子展（CES）上便推出了行業(yè)首款同時支持智能座艙與先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的可擴展平臺——Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）。近期，多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相，包括極狐阿爾法T5
- 關鍵字： Snapdragon Ride Flex 艙駕融合 高通
英偉達800V直流數(shù)據(jù)中心解決方案匯總
- 在 OCP 全球峰會上，Nvidia 將公布 Vera RubinNVL144 MGX 代開放式架構機架式服務器的規(guī)格，超過 50 個 MGX 合作伙伴正在為此做準備，以及對 Nvidia Kyber 的生態(tài)系統(tǒng)支持，它連接了 576 個 Rubin UltraGPU，旨在支持不斷增長的推理需求。芯片供應商：ADI 公司（ADI）、AOS、EPC、英飛凌、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Power Integrations、瑞薩、立锜、羅門、意法半導體和德州儀器。電力系統(tǒng)組件
- 關鍵字： 202511 英偉達 直流數(shù)據(jù)中心 Power Integrations 德州儀器 EPC
節(jié)省空間的3U數(shù)字式10kW電源，電壓可達100kV
- XP Power宣布推出WBQ系列10kW數(shù)字式，可調(diào)節(jié)高壓電源，專為需要15kV至100kV可控輸出電壓的設備設計。這款緊湊型19英寸3U機架安裝產(chǎn)品在該功率等級下可提供最小的占地面積，適用于機架空間寶貴的場景（如半導體制造環(huán)境），可顯著節(jié)省空間。其功率可擴展至100kW+，支持高電流工藝，并能驅(qū)動離子注入、電子束焊接、增材制造、質(zhì)子治療及醫(yī)用回旋加速器等大型系統(tǒng)運行。該產(chǎn)品采用全數(shù)字化控制回路，可通過直觀的用戶界面（UI）進行配置，從而實現(xiàn)輸出負載變化的靈活控制與調(diào)節(jié)，同時支持便捷的固件修改?？删幊虆?/li>
- 關鍵字： 3U數(shù)字式電源 XP Power
Vishay推出5W小型1206封裝Power Metal Strip電阻器
- 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip? 檢流電阻---WSLF1206，采用小型1206封裝，額定功率高達5 W，TCR低至 ± 75 ppm/°C，以及低至0.3 mΩ的極低電阻值。Vishay Dale WSLF1206額定功率是1206封裝尺寸標準電阻的20倍，功率密度 > 650 W/in2，設計師得以使用盡可能小的電阻，且無需并聯(lián)電阻，從而節(jié)省高功率電路板的空間。器件溫度系數(shù)（TCR）低，可在 -65
- 關鍵字： Vishay Power Metal Strip 電阻器
XP Power為15W高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器HRF15系列新增數(shù)字監(jiān)控與控制功能
- XP Power近日宣布推出15W精密高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器HRF15系列的數(shù)字版本，該版本支持通過I2C接口的PMBus?實現(xiàn)輸出電壓和電流的編程控制。這一升級滿足了精密設備自動化與遠程控制日益增長的需求，適用于半導體檢測應用及通用分析研究領域，包括質(zhì)譜分析、掃描電子顯微鏡（SEM）和透射電子顯微鏡（TEM）等設備。與2025年5月推出的精密模擬版本相比，HRF15的數(shù)字界面簡化了系統(tǒng)集成，并通過直觀的GUI縮短了設置時間，加快了產(chǎn)品開發(fā)時間。它還通過先進的監(jiān)控和編程功能提高了可靠性。電源狀態(tài)標志提供了對
- 關鍵字： XP Power DC-DC轉(zhuǎn)換器
ADI Power Studio?-加速電源管理設計
- 概述ADI Power Studio?是一套面向應用工程師及高級電源設計用戶的綜合性產(chǎn)品系列，能夠有效簡化整個電源系統(tǒng)的設計流程，提供從初步概念到測量和評估的全程支持。Power Studio提供統(tǒng)一、直觀的工作流程，利用準確的模型來仿真實際性能，并自動生成關鍵的物料清單和報告等內(nèi)容，幫助工程團隊更早做出更優(yōu)決策。ADI Power Studio整合了凌力爾特與美信的元器件，構建起統(tǒng)一的器件選型目錄；同時通過豐富的工具集成優(yōu)化工作流程，并基于客戶反饋打造了現(xiàn)代化的用戶界面(UI)與用戶體驗(UX)。產(chǎn)品系
- 關鍵字： ADI 電源管理 ADI Power Studio
Analog Devices發(fā)布ADI Power Studio和網(wǎng)頁端新工具
- ●? ?ADI Power Studio將多種ADI工具整合成一個完整的產(chǎn)品系列，助力簡化電源管理設計和優(yōu)化工作?！? ?ADI Power StudioTM Planner工具有助于增強系統(tǒng)級電源樹規(guī)劃?！? ?ADI Power StudioTM Designer工具可在整個集成電路(IC)級電源設計過程中提供全方位指導。全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出綜合性產(chǎn)品系列ADI Po
- 關鍵字： Analog Devices ADI ADI Power Studio
Power Integrations發(fā)布新技術白皮書，深度解讀適用于下一代800VDC AI 數(shù)據(jù)中心的1250V和1700V PowiGaN技術
- 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領域的知名公司Power Integrations近日發(fā)布一份新的技術白皮書，詳解其PowiGaN?氮化鎵技術能為下一代AI數(shù)據(jù)中心帶來的顯著優(yōu)勢。這份白皮書發(fā)布于圣何塞舉行的2025年開放計算項目全球峰會(2025 OCP Global Summit)，其中介紹了1250V和1700V PowiGaN技術適用于800VDC供電架構的功能特性。峰會上，NVIDIA還就800VDC架構的最新進展進行了說明。Power Integrations正與NVIDIA合作，加速推動向8
- 關鍵字： Power Integrations 數(shù)據(jù)中心 GaN
40W超緊湊DC-DC轉(zhuǎn)換器，適用于空間受限的嚴苛應用場合
- XP Power宣布推出具有成本效益的40W DC-DC轉(zhuǎn)換器BCT40T系列，該產(chǎn)品采用業(yè)界領先的1“x 1”（25.4mm x 25.4mm）緊湊型封裝，專為PCB安裝而設計。這個新系列提供高功率密度和全面的功能，使其成為各種要求苛刻的工業(yè)技術、ITE和通信應用的理想電源解決方案，在這些應用中，空間是一個關鍵的限制因素。這款高性能BCT40T系列專為測試與測量、機器人、過程控制、分析儀器和通信設備等領域工作的研發(fā)工程師而設計。其超緊湊的金屬封裝具有顯著優(yōu)勢，可節(jié)省寶貴的PCB面積，并為客戶應用電路提供
- 關鍵字： DC-DC轉(zhuǎn)換器 空間受限 XP Power
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